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bob综合app_2020世界半导体大会8月在南京召开

作者:bob综合app    发布日期: 2021-09-18

本文摘要:bob综合app,bob综合app手机客户端,8 月 10 日,南京。

8 月 10 日,南京。记者10日在南京举行的2020年世界半导体大会新闻发布会上获悉,2020年世界半导体大会将于2020年8月26日至28日在江苏南京举行。据了解,2020年世界半导体大会是由我国半导体行业协会、中国电子技术产业发展趋势研究所等单位主办。大会的主题是“对外开放与协作,世界为一核”。

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提案内容包括产业发展规划新发展趋势、产业链机遇与挑战、前沿新技术应用等。在后肺炎疫情期间,我们将探讨全球半导体产业的前沿发展趋势和发展趋势,以促进我国集成电路身心健康的有序发展。ip产业链。据了解,2020年大会将采取“线上线下推广”方式,选择“2 12 N 1”方式举办峰会和自主创新峰会两大社区论坛;全球半导体产业与金融峰会和半导体投融资社区论坛,所有论坛。

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��家电与物联网技术产业链自主创新峰会、国际第三代半导体产业发展趋势峰会等12场平行社区论坛; N个重点主题活动和1个技术专业展,展馆业务规模12000平方米,参展企业涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试、原材料、机械设备及其中- 和下游应用。此前,南京市已成功举办首届世界半导体C。参考,在全球范围内获得了高纵横比的关注和普遍认可。基本上,2019年的本次会议将进一步提升系统化、现代化、高端化和现代化水平。

能够提高会议的企业形象和知名度。大会线上线下同步开启,汇聚了来自世界各地工程院院士、著名权威专家、著名企业家、名人,以及来自研究协会、学术机构、科研院所、高校等相关领域的专家学者。

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. 100多人。完成写作:田伯群。


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